著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
水野 潤 and 佐久間 克幸 and 宇波 奈保子 and 仁村 将次 and 庄子 習一,シリコンチップの新接合技術,Journal of Smart Processing,2186702X,一般社団法人 スマートプロセス学会 （旧高温学会）,2012-05-20,1,3,120-125,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390282680389012096,https://doi.org/10.7791/jspmee.1.120