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山田 哲司 and 西形 達明 and 中矢 順子,未利用の細径間伐材を用いた地盤補強工法の開発,材料,05145163,公益社団法人 日本材料学会,2018,67,1,83-88,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390282680421567360,https://doi.org/10.2472/jsms.67.83