著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
吉田 顕二,<b>半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の展開 </b>,"Journal of Network Polymer,Japan",13420577,合成樹脂工業協会,2015,36,5,246-254,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390282680437379584,https://doi.org/10.11364/networkpolymer.36.246