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本木 浩之 and 中西 秀行 and 田中 顕裕,部品実装部位の内層プレーン抜きに起因する放射ノイズを低減させる方法の検討,エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集,,一般社団法人エレクトロニクス実装学会,2008,22a,0,21-23,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390282680530656384,https://doi.org/10.11486/ejisso.22a.0.21.0