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久保 雅洋 and 枦山 一郎 and 樺沢 俊也 and 北城 栄 and 松井 孝二 and 五十嵐 一雅,フリップチップ実装におけるリペア可能封止樹脂の開発,エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集,,一般社団法人エレクトロニクス実装学会,2002,17,0,109-109,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390282680531896960,https://doi.org/10.11486/ejisso.17.0.109.0