著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
神田 喜彦 and 座間 邦宏 and 苅谷 義治 and 三上 貴央 and 小林 卓哉 and 佐藤 敏行 and 榎本 利章 and 平田 康一,フリップチップパッケージの信頼性解析におけるアンダーフィル材料の粘弾性効果,エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集,,一般社団法人エレクトロニクス実装学会,2009,23,0,186-187,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390282680532049024,https://doi.org/10.11486/ejisso.23.0_186