Development of pre-applied under fill for narrow pitch

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  • 狭ピッチ対応先置きアンダーフィル剤の開発

Description

50μm以下の狭ピッチのICをボイドフリーで基板にフリップ実装可能な先置きタイプのアンダーフィル剤を開発した。従来のペースト状およびフィルム状のアンダーフィル剤でボイド発生の要因の一つであったレジスト間の段差やピッチ間への未充填を低粘度のアンダーフィル剤を充填した後に固形化し、実装するという材料で解決した。また、この材料は固形した後に再溶融が可能なため、タックを発現させて複数のICを仮固定した後に一括実装するという短タクトプロセスも期待できる。

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Details 詳細情報について

  • CRID
    1390282680532501888
  • NII Article ID
    130005469555
  • DOI
    10.11486/ejisso.24.0_14
  • Text Lang
    ja
  • Data Source
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • Abstract License Flag
    Disallowed

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