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橋爪 正樹 and 小西 朝陽 and 四柳 浩之,バウンダリスキャンテスト機構を流用する部品実装基板の電気的テストとその可能性,エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集,,一般社団法人エレクトロニクス実装学会,2011,25,0,201-204,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390282680532778240,https://doi.org/10.11486/ejisso.25.0_201