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高橋 大喜 and 松村 和俊 and 松本 克才 and 谷口 尚司,塩化第二鉄溶液による回路用銅箔のウェットエッチング特性,エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集,,一般社団法人エレクトロニクス実装学会,2006,20,0,159-161,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390282680533121408,https://doi.org/10.11486/ejisso.20.0.159.0