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島崎 聡 and 苅谷 義治 and 佐藤 敏行 and 榎本 利章 and 小林 誠,大規模FEM解析による高密度LSIパッケージ用アンダーフィル材の最適物性の検討,エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集,,一般社団法人エレクトロニクス実装学会,2011,25,0,409-410,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390282680533198336,https://doi.org/10.11486/ejisso.25.0_409