強酸化剤を添加したスラリーによるSiCウエハのCMP加工特性

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本研究ではSiCウエハの高能率かつ高品質となる研磨条件の確立を目的として，SiC-CMP加工特性に関する実験を行った.本報告では酸化剤を添加したコロイダルシリカスラリーを用いて，SiCウエハのSi面（0001）とC面（000-1）にそれぞれのCMPを行い,酸化剤を添加したスラリーのpH、定盤回転スピード及び荷重に注目し， SiCウエハのCMP加工メカニズムを加工レートの観点から検討した.さらに,研磨後の表面粗さを非接触表面粗さ測定装置で測定し,評価を行った．

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Details 詳細情報について

  • CRID
    1390282680631807744
  • NII Article ID
    130004660962
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2012a.0.85.0
  • Text Lang
    ja
  • Data Source
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • Abstract License Flag
    Disallowed

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