著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
石田 秀一 and 田原 竜夫 and 岩崎 渉 and 宮本 弘之,G1300201 薄型AEセンサを用いたワイヤボンディングの接合状態評価,年次大会,2424-2667,一般社団法人 日本機械学会,2015,2015,0,_G1300201-,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390282680819719680,https://doi.org/10.1299/jsmemecj.2015._g1300201-