著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
高須 庸一 and 阿部 知行,H122 3次元実装デバイスの放熱ビアを有する基板での放熱挙動(OS-8: 電子機器・デバイスの熱課題),熱工学コンファレンス講演論文集,2424-290X,一般社団法人 日本機械学会,2012,2012,0,237-238,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390282680856066048,https://doi.org/10.1299/jsmeted.2012.237