書誌事項
- タイトル別名
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- Solder Composite Copper Cored Micro-ball for Inner-bump.
- ギジュツ ソクホウ インナーバンプヨウ ハンダ フクゴウ ドウ コアマイクロボール
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説明
Micro-ball bump technology has been developed for high density flip chip (FC) interconnection of high Performance LSI chips. Thick solder plated balls with copper core of 40-100μm diameter were prepared and tested. This micro-ball is valuable for inner-bump of high density stacked package.
収録刊行物
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- 粉体および粉末冶金
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粉体および粉末冶金 49 (3), 237-241, 2002
一般社団法人 粉体粉末冶金協会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390282681285042816
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- NII論文ID
- 10008007644
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- NII書誌ID
- AN00222724
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- ISSN
- 18809014
- 05328799
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- NDL書誌ID
- 6126607
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- NDLサーチ
- Crossref
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可