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寺尾 星明 and 小日置 英明 and 太田 裕樹 and 伊藤 孝至 and 金武 直幸,半導体機器用Cr – Cu 材ヒートシンクの焼結条件と溶浸性の関係,粉体および粉末冶金,05328799,一般社団法人 粉体粉末冶金協会,2013,60,8,367-372,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390282681287576064,https://doi.org/10.2497/jjspm.60.367