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小川 和範 and 高 凌霄 and 坂井 孝三 and 児玉 紘幸 and 大橋 一仁,熱可塑性樹脂ボンド砥石による単結晶SiCウェハの研削特性,精密工学会学術講演会講演論文集,,公益社団法人 精密工学会,2019-03-01,2019S,0,712-713,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390282752323131904,https://doi.org/10.11522/pscjspe.2019s.0_712