著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI) 神田 道也 and 薮井 大輔 and 四柳 浩之 and 橋爪 正樹,実装基板回路内抵抗断線のバウンダリスキャンテストによる出荷後検出能力評価,マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集,2434-396X,一般社団法人 エレクトロニクス実装学会,2018,28,0,185-188,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390282752347797632,https://doi.org/10.11486/mes.28.0_185