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三原 一樹 and 日根 清裕 and 乗峯 笙汰 and 酒谷 茂昭 and 秋山 真之介 and 上西 啓介,Sn-Ag-Bi-In-Cu系はんだの接合信頼性に及ぼす熱サイクル負荷とSb添加の影響,マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集,2434-396X,一般社団法人 エレクトロニクス実装学会,2017,27,0,157-160,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390282752374877056,https://doi.org/10.11486/mes.27.0_157