Effect of the Surface-active agents to the wet etching process of copper foil
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- Hatanaka Ryoei
- Hachinohe National College of Technology
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- Sekishita Asuka
- Hachinohe National College of Technology
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- Kubota Kenji
- Graduate School of Utsunomiya University Mitsubishi Materials Corporation
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- Matsumoto Katsutoshi
- Hachinohe National College of Technology
Bibliographic Information
- Other Title
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- 銅のウェットエッチングにおける界面活性剤の効果
Description
ウェットエッチング法は、一般的な回路製造方法であるが、アンダーカットと呼ばれるレジスト下部の水平方向への溶解が大きな問題となっている。本研究は、ウェトエッチングにおけるアンダーカット抑制を目的として、塩化第二鉄溶液に界面活性剤を添加し、溶解速度とエッチング後の銅回路断面形状からその効果の検討を行った。
Journal
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- Proceedings of JIEP Annual Meeting
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Proceedings of JIEP Annual Meeting 27 (0), 430-431, 2013
The Japan Institute of Electronics Packaging
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1390282763026388352
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- NII Article ID
- 130007429137
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- Text Lang
- ja
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- Data Source
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- JaLC
- CiNii Articles
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- Abstract License Flag
- Disallowed