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小松 聖児 and 廣田 明道 and 田原 志浩 and 澁谷 幸司,積層ずれによる特性劣化を低減可能なチップ部品実装部の検討,エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集,,一般社団法人エレクトロニクス実装学会,2015,29,0,285-287,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390282763049611392,https://doi.org/10.11486/ejisso.29.0_285