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小石 泰毅 and 石田 秀一 and 田原 竜夫 and 岩崎 渉 and 宮本 弘之,薄型AEセンサと転移学習を用いたワイヤボンディング抜取検査の性能向上,エレクトロニクス実装学会誌,13439677,一般社団法人エレクトロニクス実装学会,2019-05-01,22,3,209-217,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390282763112916864,https://doi.org/10.5104/jiep.22.209