著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
鈴木 直也 and 小野 関仁 and 高橋 寿登 and 出口 央視,フリップチップパッケージ用アンダーフィル材の物性最適化,マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集,2434-396X,一般社団法人 エレクトロニクス実装学会,2015,25,0,119-122,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390283659832171008,https://doi.org/10.11486/mes.25.0_119