著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
関 真也 and 小池 大輔 and 倉谷 英敏,Agシンタリングペーストを使用した半導体パッケージにおけるフレームに対するプラズマ処理と信頼性評価結果,マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集,2434-396X,一般社団法人 エレクトロニクス実装学会,2020,30,0,185-188,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390287860632114560,https://doi.org/10.11486/mes.30.0_185