Evaluation of Electromigration for solder joints in Power Modules using Coupled Electro-Thermal-Stress Analysis
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- 電気・熱・応力連成解析によるパワーモジュール接合材におけるエレクトロマイグレーションの評価
- デンキ ・ ネツ ・ オウリョクレンセイカイセキ ニ ヨル パワーモジュール セツゴウザイ ニ オケル エレクトロマイグレーション ノ ヒョウカ
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Journal
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- Proceedings of Microelectronics Symposium
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Proceedings of Microelectronics Symposium 30 (0), 201-204, 2020
The Japan Institute of Electronics Packaging