Evaluation of Electromigration for solder joints in Power Modules using Coupled Electro-Thermal-Stress Analysis

Bibliographic Information

Other Title
  • 電気・熱・応力連成解析によるパワーモジュール接合材におけるエレクトロマイグレーションの評価
  • デンキ ・ ネツ ・ オウリョクレンセイカイセキ ニ ヨル パワーモジュール セツゴウザイ ニ オケル エレクトロマイグレーション ノ ヒョウカ

Search this article

Journal

Details 詳細情報について

Report a problem

Back to top