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津田 祐子 and 阿部 剛 and 斉藤 隆幸 and 徳永 宗治,アンダーフィル樹脂のフィレット形成とチップ保護性の検討,マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集,2434-396X,一般社団法人 エレクトロニクス実装学会,2011,21,0,161-164,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390287860632986240,https://doi.org/10.11486/mes.21.0_161