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有田 和郎 and 鈴木 悦子 and 下野 智弘 and 岡本 竜也 and 出村 智 and 山田 雅生 and 藤本 恒一,エレクトロニクス実装材料対応の耐久性を実現した高速通信機器のプリント配線板向け活性エステル型エポキシ樹脂硬化剤の開発,エレクトロニクス実装学会誌,1343-9677,一般社団法人エレクトロニクス実装学会,2022-09-01,25,6,614-625,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390293268649057280,https://doi.org/10.5104/jiep.25.614