常温接合によるダイヤモンドBOX層SOIウェーハの検討
書誌事項
- タイトル別名
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- A Study of Room-Temperature Bonding of SOI Wafer with Diamond-BOX Layer
- 公開日
- 2018-03-05
- DOI
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- 10.11470/jsapmeeting.2018.1.0_1462
- 公開者
- 公益社団法人 応用物理学会
収録刊行物
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- 応用物理学会学術講演会講演予稿集
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応用物理学会学術講演会講演予稿集 2018.1 (0), 1462-1462, 2018-03-05
公益社団法人 応用物理学会