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高橋 雄太 and 池田 徹 and 小金丸 正明 and 加々良 剛志 and 畑尾 卓也,パワーデバイス内部の銅基板-封止樹脂界面における疲労き裂進展則の検討,マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集,2434-396X,一般社団法人 エレクトロニクス実装学会,2021,31,0,21B1-2,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390297305329440384,https://doi.org/10.11486/mes.31.0_21b1-2