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陳 伝彤 and 劉 洋 and 坂本 健志 and 上島 稔 and 菅沼 克昭,ミクロンサイズ銀焼結接合と接合信頼性向上ための構造設計,マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集,2434-396X,一般社団法人 エレクトロニクス実装学会,2022,32,0,261-264,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390297305329539968,https://doi.org/10.11486/mes.32.0_261