著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI) 大熊 学 and 若井 史博,放射光X線CT技術を駆使した高信頼性電子デバイス材料設計のための3次元解析:積層セラミックコンデンサ(MLCC)の電極構造形成プロセス,粉体および粉末冶金,0532-8799,一般社団法人 粉体粉末冶金協会,2023,advpub,0,,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390298200983257088,https://doi.org/10.2497/jjspm.23-00059