著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
川辺 正直,次世代高速・高周波基板材料の材料設計と ビニル硬化型樹脂材料の最近の進歩,ネットワークポリマー論文集,24333786,合成樹脂工業協会,2018-05-10,39,3,123-136,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390565134835674112,https://doi.org/10.11364/networkedpolymer.39.3_123