著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
清水 隆志 and 高萩 耕平 and 古神 義則,ミリ波複素誘電率高精度評価法を用いたFDM型3Dプリンタ製熱可塑性樹脂基板の基礎検討,電気学会論文誌Ｃ（電子・情報・システム部門誌）,03854221,一般社団法人 電気学会,2021-02-01,141,2,105-110,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390568456357513856,https://doi.org/10.1541/ieejeiss.141.105