著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
田代 直樹 and 神田 喜彦 and 苅谷 義治,マイクロサイズSn-Ag-Cuはんだ接合部の低サイクル疲労破壊特性,マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集,2434-396X,一般社団法人 エレクトロニクス実装学会,2010,20,0,59-62,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390569335608820864,https://doi.org/10.11486/mes.20.0_59