電気・熱・応力連成モデルによるパワーモジュールにおけるエレクトロマイグレーション劣化解析
Description
<p>電気・熱・応力に起因した、エレクトロマイグレーションによる接合材の劣化について、電気・熱・応力連成シミュレーションにより評価した。その際、電流による部材のジュール発熱に伴う熱ひずみ、および、金属原子のマイグレーションによる応力・ひずみへの影響を考慮した。連成解析の結果から、電流・温度・応力による接合材への影響を分析した。</p>
Journal
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- Proceedings of JIEP Annual Meeting
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Proceedings of JIEP Annual Meeting 34 (0), 3C5-01-, 2020
The Japan Institute of Electronics Packaging
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1390571704642912640
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- NII Article ID
- 130008121827
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- Text Lang
- ja
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- Data Source
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- JaLC
- CiNii Articles
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- Abstract License Flag
- Disallowed