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高橋 一生 and 松井 亜紀子 and 安陪 光紀 and 長楽 公平 and 福盛 大雅,プリント板材料物性の実測値を使用したマイクロストリップラインの高精度伝送損失シミュレーション,エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集,,一般社団法人エレクトロニクス実装学会,2020,34,0,3B4-02,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390571704643972736,https://doi.org/10.11486/ejisso.34.0_3b4-02