著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
土屋 哲男 and 中村 挙子,光反応プロセスによる次世代通信部材の開発,表面技術,09151869,一般社団法人 表面技術協会,2021-06-01,72,6,320-324,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390571713979166208,https://doi.org/10.4139/sfj.72.320