著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
藤川 知栄美 and 三上 修,SiPhチップとファイバとの高効率接続を目指した光硬化樹脂デバイス,エレクトロニクス実装学会誌,1343-9677,一般社団法人エレクトロニクス実装学会,2022-03-01,25,2,166-171,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390573242462030976,https://doi.org/10.5104/jiep.25.166