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加藤 光章 and 大森 隆広 and 牛流 章弘 and 文倉 智也 and 廣畑 賢治,電気・熱・応力・原子移動連成解析によるパワーモジュール接合材におけるエレクトロマイグレーションの評価,エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集,,一般社団法人エレクトロニクス実装学会,2021,35,0,18B1-01,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390573242794963072,https://doi.org/10.11486/ejisso.35.0_18b1-01