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川口 哲平 and 田代 晧平 and 迫田 達也 and 西村 豪志,充填剤入りエポキシ樹脂試験片の絶縁破壊特性,電気関係学会九州支部連合大会講演論文集,,電気・情報関係学会九州支部連合大会委員会,2021-09-17,2021,0,188-188,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390573407595478656,https://doi.org/10.11527/jceeek.2021.0_188