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山田 靖 and 八坂 慎一 and 大浦 賢一 and 東条 三秋,パワー半導体実装用接合材料の基礎物性と信頼性の評価法,エレクトロニクス実装学会誌,13439677,一般社団法人エレクトロニクス実装学会,2023-01-01,26,1,158-166,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390576118542266496,https://doi.org/10.5104/jiep.jiep-d-22-00053