著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
鈴木 理,アドバンスドパッケージにおける半導体封止材料技術：アンダーフィル／モールディングコンパウンド,エレクトロニクス実装学会誌,1343-9677,一般社団法人エレクトロニクス実装学会,2023-03-01,26,2,220-228,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390576745204847744,https://doi.org/10.5104/jiep.26.220