著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
上野 恵子 and 加藤 禎明,次世代半導体パッケージ評価コンソーシアム“JOINT2”の構築とパッケージング技術の開発,エレクトロニクス実装学会誌,1343-9677,一般社団法人エレクトロニクス実装学会,2023-07-01,26,4,367-373,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390578141473891200,https://doi.org/10.5104/jiep.26.367