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今井 康雄 and 坪井 克昌 and 味岡 恒夫 and 山本 剣 and 高森 圭 and 太田 直人,ロックイン発熱解析(LIT)を用いた実装基板の解析手法,マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集,2434-396X,一般社団法人 エレクトロニクス実装学会,2016,26,0,387-390,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390845702328306176,https://doi.org/10.11486/mes.26.0_387