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寺井 弘和 and 舩橋 理佐 and 橋本 泰知 and 角田 正也,水蒸気プラズマによるCOPとガラス系基板の異種材料接合,電気学会論文誌Ｅ（センサ・マイクロマシン部門誌）,13418939,一般社団法人 電気学会,2018-08-01,138,8,358-364,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390845712980270976,https://doi.org/10.1541/ieejsmas.138.358