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神田 喜彦 and 座間 邦宏 and 苅谷 義治 and 大田 広徳 and 菊池 俊一 and 山部 英喜 and 中村 一彦,機械的せん断疲労試験によるCSP実装部の熱サイクル疲労寿命評価,マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集,2434-396X,一般社団法人 エレクトロニクス実装学会,2009,19,0,2A3-2,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390850810586396160,https://doi.org/10.11486/mes.19.0_2a3-2