Author,Title,Journal,ISSN,Publisher,Date,Volume,Number,Page,URL,URL(DOI)
西 剛伺,ディスクリートパワー半導体のパッケージ熱抵抗に関する研究,Proceedings of JIEP Annual Meeting,,The Japan Institute of Electronics Packaging,2019,33,0,12B3-01,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390853179620302208,https://doi.org/10.11486/ejisso.33.0_12b3-01