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八坂 慎一 and 篠原 俊朗,回路シミュレータ（LTspice）による電気-熱連成解析用デバイスモデルの検証,Proceedings of JIEP Annual Meeting,,The Japan Institute of Electronics Packaging,2020,34,0,4D2-01,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390853179620318464,https://doi.org/10.11486/ejisso.34.0_4d2-01