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酒井 規光 and 堀川 敦 and 山本 拓馬 and 平林 涼 and 横手 武徳 and 山田 泰史 and 齊田 智輝 and 景山 伸浩,防湿コート剤とサイドフィルの併用によるBGAパッケージ信頼性向上,Proceedings of JIEP Annual Meeting,,The Japan Institute of Electronics Packaging,2020,34,0,3D2-04,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390853179620688896,https://doi.org/10.11486/ejisso.34.0_3d2-04