著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
Yamada Yuka and Fukumoto Shinji and Fujimoto Kozo,Improvement in Copper-Resin Bond Strength after High-Temperature Testing Using C–H–Si Thin Film,MATERIALS TRANSACTIONS,13459678,公益社団法人 日本金属学会,2022-06-01,63,6,754-758,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390855190136205696,https://doi.org/10.2320/matertrans.mt-mc2022003