常温接合によるSiC-BOX層SOIウェーハの検討
書誌事項
- タイトル別名
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- A Study of SOI Wafer with SiC-BOX Layer using Room-Temperature Bonding
収録刊行物
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- 応用物理学会学術講演会講演予稿集
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応用物理学会学術講演会講演予稿集 2019.1 (0), 1274-1274, 2019-02-25
公益社団法人 応用物理学会